项目
深圳博敏
梅州博敏
江苏博敏
HDI结构
/
ELIC(2-8step)
ELIC(4-7step)
阻抗控制公差
±8%
±8%
±8%
最大出货单元尺寸
2L:2000mm*500mm (78.7402"*19.6850")≥4L:1150mm*430mm (45.2755"*16.93")
500*580mm (19.66"*22.83")
480mm*580mm (18.90"*22.83"）
最小BGA焊盘中心距
0.30mm(0.0118")
0.40mm(0.0157")
0.38mm(0.0150")
最小SMT/QFP焊盘中心距
0.250mm(0.0100")
0.250mm(0.0100")
0.250mm(0.0100")
最大测试点数
针床测试：15000 Bed-of-Nail Testing
飞针测试：无限制 Flying Probe:Unlimited
针床测试：40000 Bed-of-Nail Testing
飞针测试：无限制 Flying Probe:Unlimited
针床测试：16000 Bed-of-Nail Testing
飞针测试：无限制 Flying Probe:Unlimited
防焊对准度
±0.038mm(±0.0015")
±0.025mm(±0.0010")
±0.02mm(±0.0008")
最小防焊桥
0.076mm(0.0030")
0.076mm(0.0030")
0.05mm(0.0020")
层间对准度
±0.038mm(±0.0015")
±0.05mm(±0.0020")
±0.038mm(±0.0015")
最小线宽
0.05mm(0.0020")
0.045mm(0.0018")
0.035mm(0.0014")
线宽控制公差
±0.02mm
≤4milLine：±0.015mm (±0.0006")＞4milLine:±10%
≤4milLine：±0.015mm (±0.0006")＞4milLine:±10%
纵横比
15:1
15:1
8:1
最小激光孔径
0.10mm(±0.0039")
0.075mm(0.0030")
0.075mm(±0.0030")
最小机械钻孔径
0.15mm(0.0059")
0.15mm(0.0059")
±0.15mm(±0.0059")
非镀铜孔径公差
±0.038mm(±0.0015")
±0.038mm(±0.0015")
±0.038mm(±0.0015")
镀铜孔径公差
±0.05mm(±0.0020")
±0.05mm(±0.0020")
±0.05mm(±0.0020")
电镀填孔凹陷度
/
≤10μm
≤10μm
V-CUT对准公差/深度公差
±0.05mm(±0.0020")
±0.1mm(±0.0040")
±0.05mm（±0.0020"）
冲切公差
±0.075mm(±0.0030")
±0.075mm(±0.0030")
/
电铣成型公差
±0.10mm(±0.0040")
±0.05mm(±0.0020")
±0.075mm(±0.0030"
背钻/控深钻公差
±0.05mm(±0.0020")
±0.05mm(±0.0020")
±0.05mm(±0.0020")
孔位公差
±0.05mm(±0.0020")
±0.05mm(±0.0020")
±0.05mm(±0.0020")
基铜最厚厚度
420μm（12OZ)
Thickness of copper plate：5mm
105μm(3oz)
70μm(2oz)
基铜最薄厚度
9μm(1/4OZ)
9μm（1/4oz）
9μm(1/4oz)
内层最薄芯板厚度
0.05mm(0.0020")
0.05mm(0.0020")
0.05mm(0.0020")
完成最厚板厚
6.0mm(0.2362")
8.0mm(0.1573"）
2.0mm(0.0630")
完成最薄板厚
2L:0.15mm(0.0059") 4L:0.30mm(0.0118")
2L:0.12mm(0.0047") 4L:0.20mm(0.0079")
0.2mm(0.008")
最大排版尺寸
2L:2130mm*500mm (83.8582"*19.6850")≥4L:1250mm*500mm (49.2126"*19.6850")
544*620mm (21.4173"*24.4094")
615mm*762mm (24.2125"*30.0000")
最高生产层数
30L
36L
14L
