3月23-24日，由中国电子电路行业协会（CPCA）主办的2025春季国际PCB技术/信息论坛在上海成功举办。我司技术管理部陈世金、深圳厂区知识产权部张长明、江苏厂区研发部王坤等代表应邀参会，期间参与领奖、主题演讲及行业技术交流活动。
本次论坛由CPCA科学技术工作委员会承办，以“创新发展 智行未来”为主题，聚焦PCB领域前沿技术与创新应用，涵盖材料、设计、研发到制造的全产业链议题。我司代表发表三篇技术演讲：张长明分享《埋置碳化硅半导体器件的复合陶瓷基板制备方案探讨》《应用于高清摄像头模组的陶瓷基刚挠结合板工艺技术》，王坤发表《印制电路塞孔技术应用于板级埋置电阻的研究》，相关论文均入选论坛技术论文集。
在同期举行的“2025中国电子电路创新成就之夜”暨江西遂川电子电路产业招商推介会、“2025 CPCA SHOW开幕晚宴”上，我司斩获多项行业殊荣：
陈世金同时荣获“CPCA科学技术工作委员会2024年度先进个人奖”及“标准化工作委员会2024年度先进个人奖”；
技术管理部孙炳合《PCB电镀铜后热处理对制程及性能的影响分析》获“2024年度最佳论文奖”；
梅州厂区研发部叶圣涛《最新一代Eagle Stream平台服务器主板工艺技术研究》获“2024年行业优秀论文三等奖”。
此次参会充分彰显我司在PCB领域的技术实力与行业影响力。未来，我们将持续深化PCB技术创新，加强产学研协同，加速高端产品研发与技术升级，以创新驱动高质量发展，助力中国电子电路行业向高精度、高集成化方向迈进！
