由江苏博敏冷亚娟、毛永胜、杨加华提出的发明专利“一种Mini LED封装焊盘设计方法”喜获专利证书，授权公告号为CN 114786344 B。
现有软件设计方法通常将焊盘整体胀大补偿，其四个直角在受线路图形加工的显影和蚀刻药水攻击后会变成弧形，这将直接导致焊盘外观变形和焊接面变小，在后续客户端上件过程中极易形成虚焊或脱焊不良等问题。此专利方法通过在灯珠焊盘添加实铜引角来缓冲显影和蚀刻药水对焊盘主体的影响，从而保证蚀刻后焊盘主体方正，有效解决Mini LED灯珠焊盘变形问题，为其批量生产奠定基础。
Mini LED作为我司新兴战略产品，江苏博敏已成功商转，多家客户实现批量生产并进入成熟稳定阶段。为满足客户新产品开发需求，结合公司产品发展路线，江苏博敏正不断做出技术能力提升。未来，公司将继续大力推进技术研发，进一步丰富企业知识产权矩阵，提升公司核心竞争力。
