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校企合作|嘉应学院首届“博敏班”正式开班
来源:博敏电子
发布时间: 2022-11-17
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10月22日,我司与嘉应学院铜箔产业学院联合办学的首届“博敏班”正式开班,嘉应学院副校长袁铎、我司PCB副总裁/梅州博敏执行总经理韩志伟等相关校企领导出席仪式。据悉,该班级的建立基于梅州市委、市政府致力将梅州市打造成“中国铜箔之都”的政策,有针对性地以“铜箔和覆铜技术应用型人才培养、技术研发深度合作、铜箔及覆铜前沿技术储备”为目标,为抓住5G通讯、新能源汽车等战略性新兴产业的发展机遇培养高质量的人才队伍。

仪式上,韩总提到:“‘博敏班’是为铜箔及高端印制电路板行业培养高尖端科研技术人员的孵化器,相信同学们在学院教师及校聘导师的共同培养下,通过一系列特色课程的学习,可以成为铜箔和印制电路板行业未来的骨干成员,期待同学们绽放新一代的光芒。”

随后,梅州博敏项目总监陈世金为学员作《印制电路前沿》主题演讲。其围绕电路板早期发展史、概念诞生、关键发明、其创造者及生产流程等内容,向学员描摹印制电路板行业的发展历史、基本工艺流程及其在推动科技发展方面的重要推动作用。陈总监结合我司高密度互连(HDI)电路板的详细工艺制作流程,让学员们对印制电路板有了一个初步、全新的认识,激发他们对未来从事铜箔、印制电路板行业工作的兴趣和热情。

我司自成立以来,始终致力于PCB的研发及制造,目前已形成“高多层板、高阶HDI、软硬结合板、IC封装基板、金属厚铜板、其他特种板”等的“研发、制造、生产、销售”相结合的发展模式,并以“PCB+元器件+解决方案”的业务模式力争融通上下游产业链。祝愿嘉应学院铜箔产业学院“博敏班”的成立,能为行业培养所需的高尖端人才,学员能够大展宏图,推动国产铜箔业的蓬勃发展。

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