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江苏博敏举行高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式
来源:博敏电子
发布时间: 2022-09-16
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8月8日,江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办,集团董事长徐缓、航天系统专家组首席专家翁伟樑、大丰区人民政府区长戴勇、CPCA秘书长洪芳、科大讯飞硬件中心副总经理赵家本等政府、行业协会、客户、供应商、集团高管近150人参加,活动由集团人力行政高级总监杨苏主持。

首先,徐董向与会来宾表达热烈的欢迎。他表示,本次项目的顺利推进离不开各区委、区政府的帮助扶持,离不开各方供应商、建筑商的鼎立相助,离不开项目组的攻坚克难,再次向各位表达衷心的感谢。此次投产仪式,标志着博敏走上新的征程。我们深信未来定会以优异的经营业绩和良好的企业形象回报社会;定会对大丰经济的跨越式高质量发展做出更新、更大的贡献;定会为股东、投资者、员工创造更大的财富;定会更好地服务客户;为世界电子电路行业的发展做出积极的贡献。徐董回忆起在项目开工时曾讲到“大丰风大,起航正当时”,现在已经起航,乘风破浪会有时,直挂云帆济沧海。

随后,江苏博敏执行总经理徐俊子为来宾进行项目介绍。徐总提到,本项目在原第一工厂建成投产的基础上,扩大经营,建设第二工厂,总建筑面积8万多㎡。主要产品为类载板、封装、集成电路载板、软硬结合板、HDI高端电子电路板等,定位于Anylayer HDI板、IC载板、Micro LED背板。其中Anylayer HDI板着力于5G新市场、大数据、人工智能、工业互联网等领域;IC载板、Micro LED是行业内填补国内空白的产品,将带动集成电路下游企业共同发展,打破国外企业垄断的局面。

该项目将打造PCB行业领先全自动生产线、智能检测装备、AGV智能物流仓储相结合的智能化工厂,同时搭载边缘计算,采集生产关键数据,通过 MES、ERP、QMS、BI、金蝶 K3、云服务等打通信息流,实现进度智能管控、全流程质量优化、生产管控一体化、技术装备行业领先,以期打造智能高效标杆。此外,还引进了全球技术领先的高精尖设备及检测设施100 余台套,如尖端压机、真空蚀刻线、全自动 LDI 曝光机、全自动化光学线路检验等,装备达到国际先进、行业一流水平。

在多年的产业布局规划下,博敏电子已形成PCB及解决方案协同发展的模式,在深度研发提升HDI技术的同时,不断拓展SLP、IC载板及新能源领域的产业布局。相信本项目的投产能为博敏电子带来新一轮的业绩增长,也为集团百亿目标的实现添翼助力!

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