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江苏厂区二期新项目喜封金顶
来源:博敏电子
发布时间: 2021-10-19
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9月26日,江苏厂区二期项目厂房主体喜迎封顶。此项目于2020年年底正式开工,从策划之初便得到大丰区各级政府的重视和支持,是项目顺利施工的基础。据悉,本项目封顶时间比计划时间提前了一周。

公司董事长徐缓、董事谢小梅、CPCA秘书长洪芳、CPCA副秘书长包含洁、集团总裁特助兼SPG事业群副总裁谢赐、PCB副总裁兼营销总经理常涛、江苏厂区执行总经理盛利召、人力行政总部总监杨苏、江苏厂区制造副总经理覃新、江苏厂区技术副总经理孙炳合博士及江苏厂区管理干部、施工方代表合计30余人出席了本次活动。

首先,徐董对远道而来的嘉宾、项目施工团队以及新项目筹备组表达了诚挚的谢意。徐董表示,博敏的发展离不开行业协会的关心和支持,离不开施工方的专业配合,更离不开博敏人的奉献精神。他提到,博敏在过去的27年里,务实求真,专注于PCB研发和制造,一步一个脚印。江苏新项目是助力江苏厂区腾飞的关键里程碑,亦是博敏实现PCB产值翻番的重要举措。无论是施工方还是博敏人,都要牢记安全和责任,以生命财产安全为首,打造让所有人放心的安全工厂,为公司的发展保驾护航。

此项目计划总投资约20亿元,总建筑面积约8万平方米。项目全部建成投产后,预计年产HDI板72万平方米,软硬结合板12万平方米。计划主要生产高密度HDI板、Anylayer、MSAP类载板、Package封装载板等产品,可广泛应用于5G智能手机、高端NB/Pad产品、MiniLED/MicroLED产品、AIOT智能物联模块、高阶存储模块和汽车电子等智能终端市场。

同时,项目计划引进全球技术领先的高精尖设备及检测设施,不断加强技术研发的投入和创新平台的建设,致力于打造国内PCB行业具有较大影响力的智能化标杆企业和国际领先的“绿色制造”示范企业,带动地区经济的快速发展。

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