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博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目签约仪式在梅举办
来源:博敏电子
发布时间: 2021-07-16
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6月25日下午,“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目”签约仪式在梅州厂区成功举办。梅江区人民政府区长钟秀堂与公司董事长徐缓代表双方签署了《博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目协议书》。梅州市副市长温向芳,市工信局、市商务局有关领导和梅江区委、区政府领导,区属相关职能部门领导等20余人见证签约。

签约仪式上,PCB副总裁/梅州厂区执行总经理韩志伟介绍了新项目落地情况。该扩建项目位于梅州市梅江区东升工业园区,总投资30亿元,占地总面积达282.7亩,设计年产360万平方米HDI、高多层、软硬结合和特种印制电路板。项目共分二期投资:首期投资20亿元,用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备;二期投资10亿元,用于继续投资和整合旧厂区。项目预计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产,总就业人数约4500人。

项目主要产品为HDI板、高多层板、软硬结合板和高频高速板等,应用于汽车电子、5G通讯、工控安防、终端电子等领域。本项目立足于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂,打造行业智能制造标杆示范项目,实现绿色制造。

随着投资项目的建设及逐步投产,我司未来市场地位势必不断巩固,盈利能力也将进一步提升,为本地经济作出更大贡献,向“成为全球新一代电子信息产业一流企业”的目标迈进。

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