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深圳厂区与南科大开展产学研项目技术交流
来源:博敏电子
发布时间: 2021-04-21
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深圳厂区的微电子大功率器件产品涉及氮化铝、氮化硅等材料的AMB工艺(Active Metal Brazing,活性金属钎焊),其中活性金属钎焊料主要成分为银、铜、钛及粘结剂,此活性金属钎焊料目前国内尚无厂商生产。原料采购主要从日本及美国进口,采购周期在30天以上。因此,高端芯片断供的风险较高,导致产品交付周期不稳定,容易引发客户负面情绪。

因此,深圳厂区执行总经理王强及微芯事业部厂长周大伟等一行人到访南方科技大学(以下简称“南科大”),就原材料制备问题做技术交流与全面了解,南科大项晓东教授等人热情接待。2020年12月,中国工程院发布《面向2035新材料强国战略研究》,将材料基因工程作为新材料强国战略的重要保障措施,为本次与南科大技术交流的重要政策支撑。

项晓东教授讲解了深圳材料基因组大科学装置平台。高通量实验室表征平台包括高通量X射线衍射系统、高通量光学远场电学表征系统及电池测试系统等,利用光、电、热、力等方式,高速检测材料的跨尺度结构、成分信息及各项物理、化学性能。为加快新材料的研发和应用,降低新材料研发成本提供了新模式,为电子信息、新能源、生物、航空航天、高端装备等产业的发展提供先进材料研发支撑。

深圳厂区执行总经理王强就我司战略规划与现阶段的原材料采购问题,提出开发活性金属钎焊料的产学研合作需求。双方就产品研发周期、产业化推广及相关合作细节作了深入讨论,并初步达成产学研合作意向,为后续作开展更深入的交流与合作奠定了基础。


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