about bomin

发展历程

Development path
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2013
2011
2010
2009
2005
2002
1994

8月,江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目正式投产;

4月,合肥办事处落成启用;

12月,博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工仪式;

9月,博敏电子高阶HDI建设项目喜封金顶;

6月,博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目签约仪式成功举办;

5月,华东办事处正式落成启用;

12月,博敏电子荣膺“2020年广东省电子制造业综合实力百强企业”;

11月,博敏电子高阶HDI建设项目正式动工;

5月,深圳市博思敏科技有限公司注册成立;

6月,集团总部办公室迁至深圳前海卓越时代广场;

1月,博敏电子荣获2017年度“广东省政府质量奖”;

7月,博敏股份研发大楼落成启用;

1月,江苏博敏被认定为江苏省高新技术企业;

2006-2016年,博敏电子连续十一届荣膺“中国印制电路行业百强企业”称号;

12月,公司首次公开A股上市,股票代码:603936;

12月,“B+BOMN”图形商标被国家工商总局商标局认定为“中国驰名商标”;

6月,“江苏博敏电子有限公司”注册成立;

7月,公司成功改制,更名为“博敏电子股份有限公司”

3月,“博敏”荣获“广东省著名商标”称誉;

9月,博敏股份顺利通过国家高新技术企业认证;

12月,博敏生产的“博敏标志”牌印制电路板产品被评为“广东省名牌产品”;

12月,深圳博敏顺利通过国家高新技术企业认证;

5月“梅州博敏电子有限公司”注册成立;

12月,深圳市博敏电子有限公司搬迁至宝安区福永镇;

4月,深圳市博敏电子有限公司(原名深圳晨方科技有限公司)在深圳市南山区成立;