8月，江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目正式投产；
4月，合肥办事处落成启用；
12月，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工仪式；
9月，博敏电子高阶HDI建设项目喜封金顶；
6月，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目签约仪式成功举办；
5月，华东办事处正式落成启用；
12月，博敏电子荣膺“2020年广东省电子制造业综合实力百强企业”；
11月，博敏电子高阶HDI建设项目正式动工；
5月，深圳市博思敏科技有限公司注册成立；
6月，集团总部办公室迁至深圳前海卓越时代广场；
1月，博敏电子荣获2017年度“广东省政府质量奖”；
7月，博敏股份研发大楼落成启用；
1月，江苏博敏被认定为江苏省高新技术企业；
2006－2016年，博敏电子连续十一届荣膺“中国印制电路行业百强企业”称号；
12月，公司首次公开A股上市，股票代码：603936；
12月，“B＋BOMN”图形商标被国家工商总局商标局认定为“中国驰名商标”；
6月，“江苏博敏电子有限公司”注册成立；
7月，公司成功改制，更名为“博敏电子股份有限公司”
3月，“博敏”荣获“广东省著名商标”称誉；
9月，博敏股份顺利通过国家高新技术企业认证；
12月，博敏生产的“博敏标志”牌印制电路板产品被评为“广东省名牌产品”；
12月，深圳博敏顺利通过国家高新技术企业认证；
5月“梅州博敏电子有限公司”注册成立；
12月，深圳市博敏电子有限公司搬迁至宝安区福永镇；
4月，深圳市博敏电子有限公司（原名深圳晨方科技有限公司）在深圳市南山区成立；
