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我司参加2019中日电子电路大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
来源:博敏电子
发布时间: 2019-11-20
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2019年10月31日~11月1日,由中国电子电路行业协会(CPCA)和JPCA(日本电子电路工业协会)共同主办,CPCA科学技术委员会承办的2019中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛会在东莞召开,我司技术中心陈世金总监带队应邀参加,同业界技术工作者展开深入交流。

此次论坛会为期两天,主题为“智造新时代,赢战于未来”,来自中日PCB行业的企业家、专家、工程技术人员和管理人员共襄盛会。据悉,2019中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛共收到近百篇。经行业专家组精心审阅和筛选,共75篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且具有较高实用价值的论文收录于《印制电路信息》增刊(论文集),增刊内容涉及印制电路设计、图形形成、钻孔与机械加工技术等11大类。其中我司投送的《多层印制板压合爆板问题的研究》、《PCB化学浸锡机理及锡厚与阻焊失效探讨》、《刚挠结合板揭盖区内层在湿处理生产中进药水改善研究》、《化学镍钯金漏镀、假镀改善研究》、《一种改善盲孔孔口悬铜的参数设置方法》、《挠性板插拔金手指偏位分析及改善》等六篇论文入选,其中前三篇在大会做了精彩的演讲报告。

我司作为CPCA副理事长单位,历年来积极投送论文参选CPCA举办的春季/秋季国际PCB技术/信息论坛征文,为行业技术进步和发展做出了贡献。