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博敏电子举办5G通信之PCB可制造性设计研讨会
来源:博敏电子
发布时间: 2019-09-20
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8月31日,博敏电子5G通信之PCB可制造性设计研讨会在子公司深圳博敏举办,吸引了50余名PCB技术人才参加,深圳博敏执行总经理王强带领公司中高层管理人员及技术骨干出席活动,与业内技术人员相聚一堂进行交流分享。

会上,深圳博敏执行总经理王强发表致辞,他表示:对于电子行业来说,只有走在技术的最前端才不会轻易被淘汰,5G时代的到来是整个电子行业的机遇和挑战,同时也是博敏的发展方向之一,公司目前在这一领域里也取得了一定的成绩,很荣幸可以跟来自不同领域的技术人才一起交流学习,希望研讨会能够产生高质量的思想碰撞。

研讨会第一个议题是“走进PCB企业”。特色板组销售经理张贵华通过PPT 向嘉宾展示了公司的基本情况及优势特色,工艺部经理张林武通过图文并茂的形式向嘉宾介绍了PCB生产的工序流程。在理论知识的学习后,公司中高层管理人员分为两组带领在场的50多位嘉宾进行产线参观,技术人员现场讲解PCB制造工艺并解答嘉宾们的疑问。

会议的第二个部分,由工程部经理王飞等人带来了“PCB可制造性设计”、“DFM在PCB设计中的应用”、“5G高速互连与测试技术”、“5G时代下如何应对复杂PCB设计”四个主题的分享,现场答疑抽奖环节将会议的氛围推向了高潮。

本次活动为我司技术人员创造了与行业交流5G时代知识的机会,进一步加深了对市场需求的认识,也向业界较好的展示了博敏的品牌形象。

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