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我司应邀出席2019行业技术/信息论坛
来源:博敏电子
发布时间: 2019-04-17
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  3月19-20日,由中国电子电路行业协会主办,CPCA科学技术委员会承办的“2019春季国际PCB技术/信息论坛”在上海召开,我司陈世金、张长明等人应邀参加,并由张长明发表1场专题演讲,同业界技术工作者展开深入交流。

  2019春季国际PCB技术/信息论坛会与CPCA SHOW 2019同期在上海举办,本次论坛会主题为“引领智造新时代”。来自PCB行业的企业家、专家、工程技术人员和管理人员等三百余人共襄盛会。开幕式会议由中国电子电路行业协会张瑾秘书长主持。论坛开幕式上,中国电子信息行业联合会高素梅执行秘书长、中国电子电路行业协会由镭理事长等重量级嘉宾做了精彩演讲。本次论坛共征集印制电路及相关行业的各企业论文116篇,经过专家组精心评阅,共选出50篇撰写规范、表述清晰、内容新颖、具有一定实用价值和代表性的论文收录于本期《印制电路信息》增刊(论文集),并选取25篇文章进行大会报告。我司张长明的《基于高清音视频信号实时采集处理关键控制器件的超大尺寸背板关键技术研究》被选为大会报告论文。

  在19日CPCA的招待晚宴上颁发的多项荣誉奖项中,我司被评为“2018年度CPCA科学技术委员会先进企业”,张长明、陈世金分别荣获“安美特杯”CPCA 2018年度论坛优秀演讲论文二等奖和三等奖。

  博敏电子作为CPCA副理事长单位,积极参与行业各类论坛大会并扮演重要角色,致力于推动PCB行业技术不断向更高水平提升。以上荣誉、奖项是对我司在电子电路行业技术进步和发展做出了积极贡献的肯定,公司也将以此为契机继续加大研发投入、重视技术及管理的建设,加快科技成果转化。

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