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博敏电子两项省级重大科技计划项目获验收
来源:博敏电子
发布时间: 2018-07-13
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                                                          梅州博敏 刘根

 

  7月13日,广东省科学技术厅在梅州主持召开了由我司承担的“高频高速电路板和通信终端产品研发及产业化 ”(项目编号:2012A090300007)以及“移动通信用高频高密度任意层互连印制电路关键技术及产业化”(项目编号:2015B010127008)两项省级重大科技计划项目验收会。专家组一致认为:以上两项科技项目承担单位已完成了项目承诺书规定的任务,达到了预期的目标,同意通过验收。

 “高频高速电路板和通信终端产品研发及产业化”项目是广东省财政厅和科技厅批准立项(粤财教[2012]391号),被列为广东省 2012 年产学研重大专项资金项目。该项目进行了高频高速印制电路板生产工艺的研究,采用半加成法和改良型半加成法精细线路、激光凹槽加工印制电路板、阶梯线路板制作等技术,解决了专用基板材料开发、后处理等方面的技术难题,形成具有自主知识产权的高频高速印制电路制造新工艺,实现了产业化应用。

 “移动通信用高频高密度任意层互连印制电路关键技术及产业化”项目是广东省科技厅批准立项(粤科规财字[2015]187号),被列为广东省2015年科技计划(应用型科技研发专项)资金项目。该项目研发了移动通信用高频高密度多层互连印制板的制作工艺技术,解决了精细线路制作、层间对位精度控制、双靶标精准对位控制、CO2激光通孔制作、电镀填盲孔等技术难题,实现了移动通信用高频高密度多层互连印制电路的规模化生产。

  验收会议上,专家组审阅了项目合同书、项目实施工作总结报告、项目专项审计报告及相关其他证明材料,认真听取了我司技术中心主任陈世金的汇报,经实地考察和检测并对项目进行了质询。验收专家组一致认为:以上两项科技项目承担单位已完成了合同书规定的主要指标,同意通过项目验收。

  通过项目实施,公司掌握了高频高速印制电路板和移动通信用高频高密度任意层互连印制电路板的关键技术,实现了研究成果的规模化生产。项目获得多项自主知识产权成果,取得了良好的经济和社会效益,推动了本区域的产业转型升级,对本区域经济发展起到引领示范作用。同时,项目的成功实施还有助于公司产品结构的优化,提升产品附加值等,推动产业链的不断完善和发展。