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年度盛会 华山论剑 | 博敏电子第四届技术论坛
来源:博敏电子
发布时间: 2018-07-20
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  7月20日,我司第四届技术论坛在梅州成功举办。CPCA名誉秘书长王龙基作为论坛特邀嘉宾出席并发表重要讲话,梁志立、祝大同、杨维生、杨兴全、陈世荣、何为等多位行业知名专家出席并做主题报告。公司董事长徐缓和80余名人员参加了本次大会。

  大会开始,徐缓董事长致开幕词,他回顾了博敏电子历届论坛的开展情况,对公司近年来取得的技术成果表示肯定和赞扬,并号召集团技术战线的全体员工,爱岗敬业,开拓创新,把技术融入生产加工每个环节,推动技术创新与生产实际有机结合,创造更多更大的实际效益。随后,CPCA名誉秘书长王龙基先生发表讲话,他表示对应邀参加此次论坛感到十分荣幸,并转达CPCA由镭理事长、张瑾秘书长等对博敏电子举办第四届技术论坛的祝贺。同时,他指出面对我国制造业“大而不强”的现状,我国技术人员任重而道远,希望博敏电子作为中国电子电路行业的排头兵之一,能为行业的进步和发展做出更多重要的贡献。与会的各位行业专家从行业发展、市场动态、技术方向和经济宏观视角等进行了专题报告,并同现场人员进行了互动交流。

  本届论坛共收到论文39篇,内容涉及工程设计、精细线路、电镀与涂覆、层压与机加工、挠性和刚挠结合板、特种印制板等部分。经行业专家组成员精心评阅,挑选出9篇创新性强、实用价值高和撰写规范的论文在论坛上分享。最后经专家组现场评分、综合测评,评选出一等奖1篇,二等奖2篇,三等奖6篇。

  技术论坛是博敏电子一年一度的技术盛会,在每年七月份举办。通过举办技术论坛,为公司内外部技术交流搭建了良好的平台,展示了博敏的技术研发实力及成果,促进了内部技术人员的技术共享。同时,增进了我司技术人员与行业专家的交流与互动,获取了行业最新的技术发展动态和市场资讯等,为我司可持续发展注入源动力。